口腔执业考试辅导:资料记忆大汇总

2021-11-08 03:25:57 来源:
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修复中都所用的材料之外

1.极低炉钛炉点极大于1100服务设施度以上

2.中都炉钛炉点是500-1100摄氏度

3.低炉钛炉点大于500摄氏度

4.侵泡并除去因模膏的水温70摄氏度

5.藻酸卤印模材从调半到融化的一段时间左右为3-5分

6.长丝圆形炉胶状的浓度60-70摄氏度

7.长丝替换成有灵活性发泡的浓度40摄氏度

8.长丝溶胶流进的浓度52-55摄氏度

9.硅橡胶在口部浓度的融化一段时间3-6分

10.硅橡胶取模托盘在口部中都保持不动的一段时间2-4分

11.硅橡胶在取模浸润静态的一段时间2足足仅只

12.熟金箔初凝的一段时间8-16分

13.熟金箔终凝的一段时间45-60分

14.加速金箔融化2%-4%钠溶剂4%镁溶剂

15.抑制金箔融化0.2%-0.4%硼砂溶剂

16.熟金箔调半的;也比例(40-50)ml:100g

17.临床上浸润金箔静态后多久可利用静态摄制修复体24足足

18.金箔融化后至数足足内尺寸的膨胀率为0.1%-0.2%

19.熟金箔反应热内部可达致20-30摄氏度

20.人造石的膨胀率0.1%下述

21.人造石的;也比例20ml100g

22.国产中都用皂除去点38-40摄氏度

23.国产夏用皂除去点46-49摄氏度

24.嵌体皂除去点25-30摄氏度

25.磷酸锌粘固粉调半一段时间1分钟内完毕

26.磷酸锌粘固粉融化一段时间4-10分

27.玻璃窗阴离子粘固时;也比例1.4:1

28.玻璃窗阴离子填塞时;也比例2:1

29.玻璃窗阴离子调半一段时间2分钟仅只

30.玻璃窗阴离子融化一段时间4-10分钟

31.一个人侧面度3.7-4.5mm

关于互换义齿

1.嵌体各轴壁微向合面外展2-4度

2.后牙临合嵌体的合面小洞深2-3MM

3.订小洞固位形的深度1.5-2.0mm

4.后牙身旁小洞可有2-4个

5.前牙钉小洞可有1-3个

6.固位钉的直径左右1mm

7.桩核子切故又称说是金瓷背腾出的连接处合面2mm

8.桩核子唇故又称说是金瓷背腾出的连接处1.5MM

9.桩核子舌故又称说是金瓷背腾出的连接处0.5mm

10.下颌切牙左右10%为唇舌向双根上颌骨第一前磨牙87%的分胸舌双根

11.上颌骨第二前磨牙左右54%为的集46%为胸舌2根管

12.下颌前磨牙左右83%为的集

13.上颌骨第一磨牙近中都胸根左右63%分为胸卷舌管

本文所写爱爱医论坛执业资格区,原标题《口部医师考试复习口试》,执笔王丽丽。

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撰稿: 吴广

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